Wi8 i G2晶圆检测设备使用先进技术，提供2D的表面缺陷检测,尺寸测量以及多种机械臂设计，可传送各种晶圆类型，包括4寸到12寸的晶圆，晶圆铁环，和晶圆扩张环。
| Wi8 i G2 | |
| 晶圆类型/ 尺寸 | 裸晶 : 6” (150mm) , 8” (200mm) , 12” (300mm)铁环 : 6” (150mm) , 8” (200mm) , 12” (300mm)子母环 : 4” (100mm) , 6” (150mm) , 8” (200mm)* |
| 镜头倍率 | 1X2X5X |
| 影像精确度 | 2.5 μm / 像素1.25 μm / 像素0.5 μm / 像素 |
| 影像视野 | 12.8mm x 12.8mm6.4mm x 6.4mm2.5mm x 2.5mm |
| 系统效能 | 离线复检站 良率产量最大化。在晶圆检测系统检测完毕后，用户可使用离线复检站，重新识别，审查和重新分类检查结果。 自动化机械手臂传输 自动处理器可支援高达12吋裸晶、晶圆子母环与晶圆铁环。 |
*仅人工载入处理可用 | 规格可能会有所更改。
